该公司的第一款3D封装由一个16Gb内存解决方案组成，在同一个单元中堆叠了8个2Gb NAND芯片。三星表示，该技术是目前多芯片封装(MCP)尺寸更小的版本。三星的WSP原型样品垂直堆叠了8个50微米的2Gb NAND闪存裸片，高度为0.56毫米。

　　初期，三星将在2007年初把其WSP技术用于生产面向移动应用和其它消费电子基于NAND的存储卡。随后，它将把这项封装技术用于高性能系统封装(SiP)解决方案，以及包括服务器DRAM模块在内的高容量DRAM堆叠封装。

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