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日本2月芯片设备订单较上年同期增长74.2%

发布日期：2006年04月05日作者：*** 人气：311

日本半导体设备协会(SEAJ)3月27日表示，2月日本芯片制造设备订单较上年同期跃增74.2%，为20个月来最大增幅，突显出全球半导体市场的扬升趋势。

　　SEAJ称，2月订单达到1,469亿日元(12.5亿美元)，高于上年同期的843亿日元。

　　SEAJ指出，2月订单较上月增长6.9%。

（出处：转载）

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