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三星芯片产能提高1倍,对中芯国际构威胁
发布日期:2006年03月27日 作者:*** 人气:227 查看:[大字体 中字体 小字体]
三星电子正加速向芯片代工领域冲刺,这将对中国大陆、台湾和新加坡的芯片代工企业构成威胁。

  三星电子计划在年底前将位于Giheung的300毫米晶圆工厂的生产能力扩大一倍,从每月15000块提高到3万块。该工厂生产三星的逻辑产品并提供代工服务。

  三星目前生产130纳米和90纳米的产品,据称今年晚些时候将采用65纳米工艺三星电子美国部门副总裁莫尔纳-亨特表示:“我们在代工领域有宏大的计划,以前,三星做一些代工工作,但是不属于战略重点,现在我们认为代工业务是战略增长点。”

  三星电子不仅提供代工服务,还开发并销售自己的产品,因此被称为IDM(集成设备制造商)型代工厂,但是仍然将与中芯国际、台积电、联华电子等构成直接威胁。

  三星电子已经悄悄在美国建立了代工业务,由亨特负责。高通和三星05年达成协议,三星将为高通生产最新一代的CDMA和W-CDMA芯片组,目前采用90纳米技术,未来将采用更先进的技术。

(出处:转载)


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