美光科技公司已开发出多芯片封装(MCP)内存系列，把低功率DRAM和IMFlash Technology公司(美光与英特尔的合资企业)的NAND闪存整合在一起。该MCP的目标应用瞄准智能手机。
与此同时，SST公司的MCP产品中包含32Mb SST闪存和4Mb、8Mb或16Mb的伪SRAM，瞄准在发展中国家持续畅销的语音手机市场。
尽管大部分蜂窝手机继续以NOR闪存来存储代码，但在数据密集型手机市场中，使用NAND存储代码和数据的手机份额正在增长。代码是在启动过程中被上载到DRAM的。
“我们相信，大多数功能丰富的手机都将会变成以NAND为中心。”美光公司MCP市场经理Gavin Hagen表示。
首批美光MCP采用72纳米工艺的1Gb NAND。美光的发展蓝图包括在今年底推出2Gb NAND。而低功率DRAM容量为512Mb。
美光已开发出一种低功率DRAM技术，即采用双晶体管/单电容架构的Endur-IC。较之传统的单晶体管/单电容(1T/1C)架构，该方案为移动用户提供了更高的可靠性，美光移动存储部门高级行销总监Achim Hill说。
目前市面上包含NAND器件的MCP按封装方案分为两类，即三星支持的球布局(ball layout)和东芝创建的球阵列(ball array)。美光MCP属后者。
美光MCP评估版已完成，全面量产预计在今年第四季度开始。
同时，SST的器件采用一种双库(dual-bank)设计，在一组读或写的同时另一组可被擦除或编程，从而提高了擦除性能，该公司特殊产品副总裁Paul Liu表示。
根据市场调研公司Web-Feet Research的统计,只传输语音的手机在全球市场的占有率预计保持在30%左右，价值70亿美元。在中国、印度和其它新兴市场，语音手机将继续代表手机的主流趋势，因此，SST的市场份额还将继续增长。 （出处：转载） |
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