Integrant公司称，MTV311据信是全球第一款此类芯片组，它不需要任何现场测试，因为安装在它上面的RF调谐器芯片的所有功能都经过主要DMB电话制造商的验证。在移动广播系统领域，Integrant有着6年IC设计经验，已经开始量产用于T-DMB终端、名为ITD3010的RF调谐器。

　　ITD3010的功耗小于100mW，封装面积为6mm×6mm。调谐器采用低IF(中频)架构，因而不必采用硕大的外部SAW滤波器。Integrant于2004年从英特尔公司获得资助，目前已经成功地进入日本的卫星DMB市场。MTV311所承载的基带芯片已经开发出来并已测试成功实现量产。

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