改变方式英特尔65纳米芯片用铜柱块凸接合 - IC,集成电路,芯片,供应商,库存@中国IC城市

中国IC城－提供最新最全的IC供应和IC求购信息，合作伙伴发布IC供应、IC求购信息全部免费！

设为首页

加入收藏

繁体中文

首页

供求信息

业界动态

新品发布

行业标准

外贸字典

政策法规

科技成果

展会信息

您当前所在位置：中国IC城 → 行业资讯 → 新品发布

改变方式英特尔65纳米芯片用铜柱块凸接合

发布日期：2006年02月09日作者：*** 人气：291

查看:[大字体中字体小字体]

半导体芯片与系统反向工程与分析厂商Chipworks日前对英特尔65纳米Presler及Yonah处理器进行分析并宣布发现，微处理器中广泛应用了铜柱块凸接合技术(Copper Pillar Bumping “CPB”)，把钢模连接到印制线路板。

Chipworks技术情报经理Gary Tomkins先生表示：“65纳米包含的硅片处理技术及延展硅是一套十分优异的技术。英特尔亦凭着此封装技术，跨进了一大步。”

Chipworks资深技术分析师Dick James先生表示：“之前的英特尔处理器如Presscott，都是应用一般的覆晶(flip-chip)技术，配有铅锡焊球(lead-tin (Pb-Sn) solder balls)。而在Presler及Yonah处理器中，英特尔改变了处理方法，运用了镀金铜柱组成了钢模及板面的连接。相比起覆晶封装技术，此包装降低了含铅量，对于无铅设备同样如此。这是Chipworks发现的第一个处理器应用了如此先进的覆晶技术。”覆晶组装的CPB提升了连接密度、电源及生热功能、机械能力及可靠程度。

（出处：转载）

本类推荐文章

本类热门文章

相关文章

让中国IC城成为您的首页　|　将中国IC城放入您的收藏夹