Staccato称，对WUSB应用来说，过去曾发表过单芯片RF收发IC和单芯片MAC控制LSI等，但从MAC控制到RF收发电路全部进行单芯片集成的IC此次则属首次发表。该公司已向部分厂商供应芯片样品，2006年第一季度前后将正式开始样品供应。量产供货时间预计要等到与其他厂商的芯片完成互联试验，取得认证标志后在2006年中期前后。 

    该芯片利用符合WiMedia规格的多频段OFDM方式收发数据，芯片制造采用富士通研制的110nm工艺CMOS制造技术。除RF收发电路和MAC/基带电路外，还集成了收发转换开关(transmit receive switch)、匹配电路、带通滤波器等元件。同时还开发出了以该芯片为主体的收发模块，采用低温烧结陶瓷底板(LTCC)技术。对于收发模块的耗电量，Staccato公司人员介绍说：“以480Mbit/秒的数据传输速度发送数据时，模块功耗最高为800mW左右。不过，平均耗电会更低。”其使用频带为3.1GHz～4.8GHz。 

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