在最近举行的关于中国和中国台湾半导体设计前景讨论会上，美国政府的官员和芯片制造商高层管理者警告说，从总体情况看，与中国、印度和其他 国家相比，美国正在失去它在IC设计领域和技术方面的竞争力。

　　全球领先的有线和无线宽带通信半导体企业Broadcom公司网络基础架构部门资深副总裁兼总经理Ford Tamer表示 ，目前美国仍然保持了全球IC设计领域的统治地位。他说：“在全球IC设计市场，我们仍然有很大的优势。目前美国的设计能力仍然领先于中国。尽管我们目前不感到忧虑，但从目前起在4至10年内将是我们忧虑的时期。”

　　在这次半导体设计前景论坛上，与会者最担心的问题之一是国家的教育趋势，它直接影响着一个国家在全球市场的竞争能力。在这个论坛的新闻发布会上，美国商务部旗下的工业安全局的官员托玛斯·麦考密克（Thomas McCormick）警告说，如果美国目前的教育趋势继续下去，在2010年之前，全球将有90%的工程师和科学家出现在亚洲。

　　美国为了保持它在全球IC设计领域的竞争能力正在面临着巨大的挑战。全球最大的微芯片合同制造商中国台积电公司总裁兼首席执行官Rick Tsai表示，最近数年来，中国对教育的高度重视体现在技术院校毕业生的数量正在强劲增长，2004年，中国有352000名毕业于技术专业的毕业生，这些专业包括工程、计算机科学和信息技术。他说，相比之下2004年美国大约有137000名毕业生毕业于技术专业。同期印度技术专业的毕业生人数为112000人，台湾技术专业的毕业生为67000人。

　　最近，台积电公司的高层官员对IC装备行业最为敏感的点射技术（pot shots）表示非常惊奇，迫切要求制造商改善它们的全部成本和生产力水平。在一些其他问题中，Tsai再三强调了光刻工具的成本过高。在工厂的自动控制中缺乏创新。

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