富士通之所以进行产能扩张，是因为它看到了全球芯片需求未来几年将加速成长的前景。

　　这座新工厂将座落在位于日本中部的三重县，计划2007年4月份投产，届时将采用300毫米晶圆生产电路宽度为65纳米的系统芯片。

　　采用尺寸较大的300毫米晶圆可以生产出较200毫米晶圆多一倍的芯片，从而有助于芯片制造商降低生产成本，向市场提供更有竞争力的产品。

　　更为精细的电路设计技术不但可以减小芯片的尺寸，而且能够削减生产成本。它还有助于提供芯片处理数据的速度。当前全球大多数先进的芯片生产厂均应用90纳米技术。

　　富士通计划在2008年3月前这两年时间里向新工厂注资1200亿日元，使新工厂每月的处理晶圆的能力达到1万件。

　　富士通此前已有一个芯片加工厂在采用300毫米晶圆加工芯片，该公司计划将现有这个工厂每月的处理能力提高到1.5万件。

　　据全球半导体贸易统计组织(World Semiconductor Trade Statistics)预计，全球微芯片的需求量2006、2007年的增长速度将分别达到8％和10.6％，而2005年的增长速度预计将为6.6％。

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