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传3月3G正式商用,高通将生产TD手机芯片
发布日期:2006年01月12日 作者:*** 人气:266 查看:[大字体 中字体 小字体]
据业内可靠知情人士透露,06年3月,中国电信将率先商用中国3G,所用制式将是中国拥有自有知识产权的TD-SCDMA标准。

  据知情人士介绍,目前,中国电信将率先获得TD-SCDMA牌照,并于2006年3月开始商用,而其它运营商在3G运营上则将相对后延。如此以来,一方面给了中国电信和自主知识产权的TD-SCDMA足够的时间开始起跑,另一方面也方便电信重组的进行。据说不管怎么重组,“中国电信”这一品牌将会继续存在,所以,其率先获得3G牌照并进行运营,对以后的工作不会有影响。

  与此同时,中国网通和其它运营商进行重组的可能性还是很大,至于怎么重组,目前,相关政府部门已经在拟订几大方案过程中,随后准备呈交国务院,等待决策。

  对此,高通董事长汪静表示,如果中国真的大规模商用TD-SCDMA网络,市场空间足够大,那么,高通将会生产TD-SCDMA芯片。汪静介绍,CDMA的核心技术具有很大的共通处,以CDMA见长的高通公司,生产WCDMA芯片的时间并不是很早,但是,短短不到两年时间,高通的WCDMA在全球的市场份额已经非常可观。如果高通决定生产TD-SCDMA手机芯片,那么,跟上市场的步伐肯定不是难事。

(出处:转载)


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