全球最大的合同芯片制造商台积电(TSMC)将向客户提供一项名为“可制造设计(DFM)”的标准化半导体技术服务，以削减成本并提高产量。

　　作为全球首家晶圆代工，该公司将继续其传统的跟单定制芯片业务。

　　这一举措将使台积电更接近于一家集设计和制造于一身的传统半导体制造商。随着半导体行业技术更趋复杂及资本密集度增强，此举标志着该公司迄今为止最有雄心的一步，以维持其代工模式的可持续发展。

　　在上述举措出台的大约一年前，台积电创始人及董事长张忠谋(Morris Chang)首次宣布，公司将为其核心制造业务增添后端及设计服务。

　　6个月前接任首席执行官的蔡力行(Rick Tsai)表示，已准备向客户提供标准化芯片设计服务，又称“核心设计（cores）”，这种服务采用了先进的65纳米技术。

　　自台积电1987年创建以来，作为全球首家代工厂，该公司一直专注于按照其他公司的设计来生产芯片。但是，今天的芯片可由多达数百万个元件组成，因此将这些日趋复杂的设计付诸生产的难度也有所上升。

　　其结果是，该公司的客户——那些芯片设计公司，一直不愿转而采用台积电和其它代工厂已投资开发的、更为先进的技术。蔡力行表示，为了使公司在尖端技术方面的大笔投资获得回报，公司需要让更多客户更为迅速地转而采取更新的技术。

　　因此，台积电已开始帮助客户对其芯片进行重新设计，以便降低生产芯片时的难度。其它全球半导体行业的领军企业，如全球最大的芯片制造商英特尔(Intel)，也开始投资于“可制造设计”。

　　台积电已经意识到，与单个客户的合作成本高昂，如果公司将设计服务作为一个标准套装方案，则能为更多的客户提供服务。

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