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06年全球芯片资本投资470亿,英特尔三星一马当先
发布日期:2006年01月04日 作者:*** 人气:239 查看:[大字体 中字体 小字体]
据外电报道,据投资银行Pacific Crest证券公司发表的一份报告称,在半导体领域的资本支出方面,2006年英特尔和三星将斗个旗鼓相当。

  Pacific Crest表示,2006年英特尔和三星的资本投资都是55亿美元,较2005年下滑了4%。2005年,英特尔和三星的资本投资分别是57亿美元和57.39亿美元。

  据Pacific Crest称,2006年全球半导体行业的资本投资将达到471.55亿美元,较2005年的465.62亿美元增长了1个百分点。

  在资本投资方面,英特尔和三星处于领先地位,接下来依次是Hynix(32亿美元)、台积电(27亿美元)、东芝(22亿美元)、索尼(17亿美元)、Elpida(15亿美元)、联华电子(15亿美元)、Micron(14.5亿美元)、英飞凌(14亿美元)、AMD(14亿美元)。意法半导体的资本投资是12.5亿美元,德州仪器的资本投资是11亿美元。

  按增长速度计算,2006年联华电子的资本投资将较2005年增长50%,Hynix的增长速度是49%,Micron资本投资的增长速度是37%。

(出处:转载)


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