半导体产业在最近的几年中已经多次发明了旨在使传统晶体管尺码变得更小的新技术，为在芯片中集成更多的晶体管和提高芯片处理能力提供了应有的可能。到目前为止，最小的晶体管仅仅象几个分子那样大，据业界人士认为，它只能在在未来的后十年中继续缩小晶体管的尺码。就是这样的话，象这样的晶体管也仍然要比采用了纳米技术的晶体管大。因此，研究人员正在试用除硅之外的其它材料研制新一代晶体管，诸如有机分子和碳纳米管。据参与撰写这一报告的一些研究人员表示，纳米电子开关的研发已经到了能够以很低的成本可靠地生产的阶段。向新的纳米技术的过渡有可能会在2015年前后，到那时，芯片厂商将会在继续缩小传统晶体管尺码上显得无可奈何。随着传统晶体管的尺码小到了只有几个分子那样，就会出现一些奇怪的量子效应，进一步导致人们无法精确地判断晶体管的“开”、“关”状态。而纳米级的晶体管将不会受到量子效应的影响。

     据惠普公司实验室量子结构方面的研究人员菲利浦表示，硅的物理性质仅仅能够达到目前的这一水平。为了取代传统的晶体管，惠普公司实验室正在积极研发新型的分子级开关。他表示，我们开发的开关利用了量子效应。英特尔公司的技术战略主管鲍罗也阐述了向硅之外材料过渡的必要性。英特尔公司正在开发0.010微米工艺技术。由于芯片上集成的晶体管数量目前已经超过了10亿大关，那么，要生产晶体管数量1000倍于当前水平的芯片就需要新型开关和材料。据鲍罗表示，未来后10年的目标将是生产集成有超过1万亿个开关的芯片。   

     《国际半导体技术发展路线图》中提到的第二种技术被称为“交叉开关”技术，惠普公司的研究人员正在研发这一技术。这一技术使用了有机分子，将能够实现在芯片上集成1万亿个开关的目标。

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