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11月北美芯片制造设备订单出货比降至0.92
发布日期:2005年12月28日 作者:*** 人气:258 查看:[大字体 中字体 小字体]
据国际半导体设备暨材料协会(SEMI),11月北美半导体制造设备生产商的订单出货比(book-to-bill ratio)从10月的0.95降至0.92。

    SEMI公布的订单出货比是订单额的三个月平均值与出货额的三个月平均值之比,该比率大于1说明产业扩张,小于1则显示产业萎缩。SEMI表示,8、9和10月该比值分别为0.97、0.90和0.95。

    2005年11月订单额的三个月平均值是10.9亿美元,与10月持平,低于去年同期的13.3亿美元。11月全球出货额的三个月平均值是11.8亿美元,高于10月的11.5亿美元,但较去年同期的13.4亿美元有12%的下滑。

    “北美半导体制造设备生产商的订单情况继续呈现稳定状态,有迹象显示过去一个季度的情况有所改善。”SEMI的总裁兼首席执行官Stanley Myers在声明中表示,“2005年得到良好控制的支出周期令人鼓舞,预计设备市场将在2006年出现增长。”

(出处:转载)


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