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展讯设计TD芯片进入备战期
发布日期:2005年12月23日 作者:*** 人气:232 查看:[大字体 中字体 小字体]
日前,展讯总裁武平一到北京就直奔TD终端的测试实验室,因为现在已到TD测试的关键时刻。而在刚刚结束的TD终端室内测试中,11家参加测试的手机企业有8家选用了展讯的芯片。

    日益临近的3G牌照发放消息,正在让这家TD芯片企业嗅到盈利的味道。12月19日,信息产业部副部长奚国华在中国电信集团公司2006年度工作会议上的讲话,更是将业界对中国3G的期待又一次拉近。当时,奚国华提到,中国3G牌照发放的决策时机已到。

(出处:转载)


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