UT斯达康芯片设计部门的主要业务是开发无线通信解决方案，其中包括3G无线应用技术和面向小灵通产品的芯片解决方案。Marvell总裁兼CEO塞哈特-苏塔迪加(Sehat Sutardja)表示：“通过这一交易，我们获得了一支实力强大的技术团队，并将业务扩展到高速增长的中国市场。”

　　根据双方达成的协议，Marvell将以2400万美元现金收购UT斯达康单芯片系统(System-on-Chip)芯片业务的所有资产，这一交易将在获得监管部门批准和满足其它结束条件后六天内完成。此外，如果UT斯达康单芯片系统芯片业务的业绩达到特定目标，Marvell将再支付1600万美元。交易完成之后，Marvell将把通过收购获得、正在进行的研发项目支出计为一次性费用，这一费用的金额目前尚未确定。

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