根据台湾工研院经资中心针对全球初创IC设计公司所做的调查报告，全球在2000年前创立的新兴IC设计公司，除了可获得的资金投资多、创业成功率更可达80%；但在2000年之后诞生的初创IC设计公司，因整体投资环境转趋保守、同业竞争激烈与生产成本升高，其创业成功率只剩不到10%。但尽管大环境条件使生存不易，台湾地区初创IC设计公司仍然活力充沛，并已逐渐跳脱过去以PC为主的应用，而在通讯、消费性电子等领域有更多表现。

    孕育IC设计明日新星──孵化中心

    为了激励创新研发并协助具潜力的新兴科技公司投入市场，目前台湾地区有不少大学院校与研究机构，在台湾地区经济部的政策推动下设立“孵化中心”，提供技术转移、资金贷款，以及租金低廉的办公空间、实验室、设备，甚至产品研发、管理、行销顾问等服务，让财力与人力资源有限的中、小型公司能在创业初期拥有一个可以安心成长的环境；而这些孵化中心多年来也扶植了不少IC设计业界明星厂商，对台湾地区IC设计产业的发展可说是功不可没。

    目前以IC设计公司为主要培育对象之一、且成果丰硕的孵化中心，包括工业技术研究院(ITRI)旗下的南港SoC设计园区、中兴院区孵化中心、南台湾创新园区，以及台湾大学、交通大学、清华大学(台湾地区)、成功大学等知名学府旗下的创新孵化中心)；以下将介绍其中几个孵化中心的营运现况，以及由这些孵化中心“毕业”的优秀新兴IC设计公司。

    工研院孵化中心出产多家“明星级”设计公司

    拥有丰富研发资源的工研院，于1996年率先于位于新竹科学园区邻近的院本部成立“创业孵化中心”，结合其软硬件设施以及创业投资基金等资源，提供一个可让台湾地区本土高科技中小企业或海外人才回国创业的环境。该孵化中心所招募的厂商并不限于IC设计公司，但由于其成立的时间点与所在地理位置因素，得以吸引不少初创IC设计公司进驻。据该中心表示，到目前为止进驻的80多家厂商中(包括现驻与已毕业厂家)约有23%为IC设计公司。

    工研院并陆续于2003与2004年分别成立南港SoC设计园区与南台湾创新园区。前者以初创系统单芯片(SoC)设计公司为主要招募对象，设有共同的实验室并提供公用的EDA工具，目前进驻的厂商仅有10家左右，还处于陆续举办招商说明中。后者则位于台湾地区的台南科学园区，依当地的产业特性，所招募的厂商将以纳米科技公司、精密机械公司、光电公司为主，据了解目前已有20多家厂商有意愿进驻，目前尚在初期营运阶段。

    在工研院的三大孵化中心中，院本部创新孵化中心营运历史最久、成果也较丰硕。该中心培植中小型IC设计公司的策略，是招募在1年半以内成立、员工人数少于20人，而资本额低于250万美元的公司，给予3年至最长4年的期限进驻，进驻的厂商除有机会与工研院共同进行前瞻科技的研发计划，并可利用该中心的各种有形或无形资源，或是参与由工研院举行的各种技术与人才培训课程。自1996年以来，由该孵化中心所毕业的IC设计业界新星不在少数。

    包括MCU厂商金丽(RDC)、消费性IC设计公司骏亿电子(King Billion)、闪存控制芯片公司群联电子(Phison)、USB/IEEE1394芯片公司旺玖科技(Prolific)、RF芯片公司天工通讯集成电路(Epic commnication)，以及车用IC公司智动科技(Sevic)等等。金丽专注于开发低耗电的8、16与32位嵌入式MCU，以及支持以太网MAC10/100的16位及32位网络路由控制器，号称耗电量减半、工作频率达100MHz以上。此外，该公司还有多种8位MCU IP产品可供客户进行功能验证与兼容性测试，其工作频率可达66MHz以上。

    1997年成立的骏亿电子，主要产品线为MCU、LCD驱动IC、音频IC、嵌入式闪存MCU和DSP。该公司表示，其IC设计理念是采用“堆积木”的方式，分别进行各项组成IC的组件设计，再依客户需求组装整合，而此种“模块化”IC设计观念，使得该公司于成立初期短短一年时间，就陆续完成近30项应用于消费电子和通信类产品的SoC及微控制器产品。

    此外2000年创立的群联电子，于2001年5月成功开发号称全球第一台的随身碟(Pen Drive)，目前公司的产品线包括闪存存储外围控制芯片、快闪记忆卡控制芯片、多媒体影像处理控制芯片、语音处理控制芯片以及笔式存储器等闪存相关系统产品，锁定资料储存市场所需的IC组件及系统应用设计服务。该公司近年来营业额不断成长，甚至达到每年200%的成长率，未来潜力备受瞩目。群联总经理潘建成并于日前捐赠巨款回馈工研院，以感谢孵化中心的扶植。

    同样也出身自孵化中心、并捐款回馈工研院的初创IC设计公司尚有旺玖科技，该公司初期规划产品方向为智能化I/O控制器产品，以USB及IEEE1394控制单芯片为主要设计方向，此外也针对机电整合技术进行研发，成果包括无刷马达控制IC及霍尔传感器等。未来计划则是持续发展智能化I/O控制器及机电整合技术，致力于SoC研发，并整合具竞争优势的数字多媒体(MPEG-4/JPEG/MP3)及全球卫星定位系统(GPS)产品。

    天工通讯则锁定无线通讯技术，目前已成功开发并量产无线通讯网路(WLAN)使用之线性功率放大器，以及砷化镓微波芯片、射频前端模块，包括为便携式装置内置WLAN模块的需求所推出的FM2422与FM7704，以及用于PCI Express迷你卡等需简化射频前端复杂度、缩小体积的WLAN应用的FM2423与FM7705高功率射频前端模块等。除WLAN外，该公司亦致力于WiMAX、手机多频段功率放大器、蓝牙等射频前端模块的开发。

    此外还有今年才进驻新竹科学园区的智动科技，该公司专注于车用IC的产品研发，算是多以3C应用为投入目标的初创IC设计公司中的异数。“车用IC确实是不容易经营的领域，因为产品验证期很长，也必须投入更多的时间与心力”，该公司董事长刘东荣表示。该公司目前以车用发动机、机车引擎点火控制IC为主要技术核心，也计划进军车用显示器的控制IC领域。刘东荣表示，由于该公司仍在初创阶段，相关产品也与客户尚在合作开发应用，且因为汽车产业的封闭特性，该公司的策略较为低调，要到年底才能有更多的信息发表。

    其它孵化中心概况

    除工研院孵化中心之外，台湾大学、清华大学等知名学校的孵化中心，亦培育了不少IC设计或高科技公司；其中同样位于新竹科学园区附近的清大创新孵化中心，可提供进驻厂商法律专业咨询及企业诊断，并透过策略联盟协助厂商进行财务规划、银行融资、证券承销、创投资金、法律、专利、行销、国际合作等服务。该中心自1998年成立至今，累积培育厂商58家，其中亦不乏IC设计公司，如凌泰科技(Averlogic)，该公司产品包括特殊内存和视频接口转换IC，目前提供产品有视频编码IC、内存缓冲器IC、视频转换IC和高分辨率视频转换IC，陆续会推出高性能之同步和异步通讯用FIFO。

    此外成越科技则是仍驻于清大孵化中心、成立历史只有两年的IC设计公司，该公司目前仅有6位成员，以便携式产品如PMP、DVD播放机、汽车屏幕等中小型TFT-LCD用的影像处理、视频控制IC为核心技术。该公司即将于孵化中心毕业，并计划陆续扩充规模。“现今IC设计公司的成立门槛越来越高，对初创公司来说，确实越来越不容易生存。”成越总经理韩文琪表示，该公司目前的规模还非常小，一切都尚在起步阶段，希望能在孵化中心养精蓄锐之后，能有更充足的活力在市场上闯出一番天地。

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