他表示，AMD将“继续在新加坡扩展业务”。它在新加坡经营着一家测试与设计设施，并计划把一些装配业务外包给新加坡。AMD在马来西亚拥有装配厂，在中国苏州有一家测试、标志和封装厂。Ruiz表示，AMD还打算“积极”扩大与新加坡晶圆代工厂商特许半导体的伙伴关系。 

    此前，AMD已经宣布和由一群拥有海外经验的印度工程师组成的企业SemIndia签署了一项协议，涉及制造和技术许可，以及基于AMD的x86处理器知识产权的业务开发。上述协议将使SemIndia获得AMD制造工艺的技术许可，将之用于其计划中的晶圆制造、装配、测试、标志和封装(ATMP)业务。上述晶圆厂项目预计耗资30亿美元。AMD据称将持有SemIndia少数股权。 

    在10下旬，AMD还与中国科技部正式签署微处理器设计技术授权谅解备忘录。根据双方签署的合作备忘录， AMD公司将向中国科技部指定的技术受让机构——北京大学微处理器研究开发中心转让其所拥有的低功耗X86 微处理器核心技术。AMD X86低功耗微处理器适合瘦客户机、单板计算机、个人网络通信设备、网络存储、数字电视接收和机顶盒，手持设备等应用。 

    尽管AMD的全部工厂目前都位于德国德累斯顿，但Ruiz表示，AMD正在为兴建一家新厂而积极评估其它地点。他说：“我们认为必须在2006年开始兴建另一家工厂，并在认真考虑许多选择。” 

    Ruiz表示，是否拥有受过训练的工人，以及所在国家能否提供金融优惠，将是最终确定新厂厂址的两项重要因素。Ruiz指出：“对于一家公司来说，1%的资本成本差别会在未来10年大不相同——10年是一家工厂的生命周期。这可能对企业的健康产生巨大的影响。” 

    Ruiz表示，由于企业和家庭计算领域中的需求持续增加，相信AMD将继续强劲成长。AMD将把资源集中用于多内核和移动技术方面，AMD将至少在未来五年内，更积极地进军多内核产品。 

    他说：“多内核技术就是未来，从移动计算到服务器的各个领域都将见到它的身影。” 

    AMD还计划在2006年推出一个用于移动计算的“开放平台”，该平台将允许消费者组合和匹配“最好”的平台组成部分，而不是象英特尔的全合一Centrino解决方案那样，消费者需要选择应该去掉哪些部分。 

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