由中国半导体行业协会（CSIA）和信息产业部中国电子信息产业发展研究院（赛迪集团）主办，赛迪顾问股份有限公司承办的2006中国半导体市场年会于2006年2月23、24日在上海虹桥宾馆成功举办。本次年会参会代表近六百人，主要参会代表来自于半导体设计、制造、封装企业；解决方案提供商；网络通信、计算机、消费电子等领域整机厂商及主管政府部门等。年会以“新兴市场发展”为主题，以“引导市场发展 推动应用创新”的宗旨，与会代表们展开了热烈的探讨。信息产业部、中国半导体行业协会、上海集成电路行业协会、赛迪顾问半导体事业部、瑞萨科技公司、Freescale公司、TI公司、VIA公司、展讯、海信、RFMD、有研硅股等分别在大会上做了精彩的发言，对中国半导体市场的发展趋势以及未来市场发展的热点与机会进行了深刻的分析与探讨。
会上赛迪顾问做了3场精彩的主题演讲，围绕我国半导体市场发展中的热点趋势和前沿问题，剖析了中国半导体市场与应用的新特点，并预测了未来市场的发展趋势和投资机会。年会上赛迪顾问半导体事业部发布了20余种2005－2006年中国半导体市场研究年度报告，充分展现了赛迪顾问对中国半导体市场的理解与把握。透过专业而精准的数据，揭示了2005年中国半导体产业与市场发展现状与趋势，并提出了中国半导体产业发展的策略与建议。瑞萨科技公司、Freescale公司、TI公司、VIA公司、展讯、海信、RFMD、有研硅谷等厂商则分别从应用的角度对半导体产业各个领域的最新产品与技术进行了详细的介绍，并推出了一系列的应用解决方案。
本次大会深入分析了中国半导体产业现状及产业趋势，剖析了数字电视、无线通信、3G网络等领域整机市场的最新发展，为半导体厂商和整机厂商提供了交流和沟通的平台，为国内外半导体厂商制定竞争战略及市场策略提供参考，并对于加强产业链上下游的理解与合作、推动中国半导体市场的良性发展起到了一定的积极作用。（出处：转载） |
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