来自台湾地区的芯片测试封装企业方面的消息称，目前这些企业都已做好了前往大陆投资的准备，目前只等当局放宽限制。随着越来越多的集成芯片制造商（IDM）涌入大陆进行投资建厂，台湾地区的芯片测试封装企业开始加紧对台湾当局的游说力度，以促使当局尽快放宽限制，使它们们及早进入大陆市场。

　　近日，英特尔在中国的第二个芯片测试封装基地在成都正式投产，该基地将主要进行奔腾4 CPU的测试和封装。英特尔截至目前对该封装基地的总投资为4.5亿美元，该基地二期工程也在规划之中，预计二期工程将于2007年开始投入量产。

　　与此同时，英特尔的主要竞争对手AMD也加紧中国市场的圈地运动，AMD投资1亿美元在苏州建成的测试与封装工厂已于近期投产。

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