根据汇整了WSTS与IC Insights的统计数据，经资中心IC产业与应用部研究经理覃禹华表示，全球半导体市场版图若以美国、欧洲、日本、亚太地区等四大区块来看，近几年来所占的比例均各有消长。以美国来说，长久以来都是全球最大的半导体市场，所占比例均在三成以上。但自2001年起，便开始被亚太市场超越，比例滑落到25%左右。

　　到今年，经资中心预估亚太地区占全球IC市场比例将高达45%，而美国、欧洲、日本则分别占19%、18%、与19%。其中，中国大陆的占有率将达到20%，首度超越美国，成为全球最大的单一半导体市场。

　　不过，虽然中国大陆的IC市场规模今年将成长到2,780亿人民币，但其本身的IC总产值将仅有751亿人民币，自给率不及两成，这自然使中国大陆成为全球半导体业者最为关注的市场。覃禹华表示，目前中国大陆IC设计业主要以智能卡与消费性电子为主要产品，所占比例各为31.8%与38.5%，产值约达131.1亿人民币。随着中国大陆的GDP持续成长，将可望带动内需市场，他预估到2009年，中国大陆将占全球半导体市场的三成。

　　虽然亚太地区持续成长，但以全球半导体市场的发展来看，覃禹华认为成长力道已趋于稳健，预估未来三年成长率都将仅有6-10%。他解释说，就半导体的供需来看，虽然中国、印度市场持续成长，同时有消费性电子的新兴应用驱动力，但是目前业者对于资本支出的态度均趋于谨慎，同时主要芯片厂商库存都获得控制，也因此全球半导体供需也将趋向稳定发展。

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