MIRTEC公司宣布将在定于2008年8月19日至20日在佛罗里达州奥兰多举行的表面贴装技术协会国际展会暨会议第424号展台推出MV-7L在线自动光学检测系统。

MV-7L配置全面，带有一部俯视相机和四部侧景相机。其中，俯视相机的原生分辨率是400万像素（2,048 x 2,048），侧景相机的原生分辨率是200万像素（1,600 x 1,200）。该系统上的"四角照明系统"已获得专利，可提供四个独立可编程区域，从而在检测区内提供最佳照明效果。

三步传输系统提供自动板支持与pcb固定机制，专为最大化生产线产量而设计。精密运动控制系统具有卓越的再现性与可重复性。此外，强大的OCR引擎可执行高级零部件标识检测。MV-7L特别具备超高速PCB检测功能，最大速度为每秒4940毫米（每秒7.657英寸）。

革命性智能扫描激光系统提供"三维检测能力"，可精密测量特定区域的Z轴高度。这种先进技术可提供：针对鸥翼设备的翘起引脚探测、用于测量球栅阵列（BGA）和芯片级封装（CSP）设备共面性的四点高度测量能力，以及更强大的焊膏测量能力。

可选的侧景®相机系统增设了四部200万像素侧景数码彩色相机，以提高对翘起引脚和翘起组件的探测效果。该系统还可对J形引脚和无引脚芯片载体（LCC）设备提供焊点检测。

（出处：转载）