基于ARM Cortex-M3的获奖的Stellaris系列微控制器(MCU)开发商Luminary Micro近日推出了19款可立即购买到的新型Stellaris系列微控制器，提供具有成本效益的切入点和精确的运动控制支持。此外，Luminary Micro还推出一个拥有节省空间的10mm×10mm封装的新的小型BGA(球栅阵列)封装选择和一个运行温度范围介于零下40至零上105摄氏度的新扩大的温度选择，此举增强了整个Stellaris系列的性能和适用范围。

108-BGA封装范围减少60%

与当前市场上Stellaris系列设备中的100引脚LQFP封装相比，新型108-BGA的封装范围减少了多达60%。这一小的10mm×10mm封装确保了功能全面的Stellaris微控制器在诸如具有集成控制电子的电机等板面有限的设计中能够得以运用。

19款新型微控制器拓展了全球最大的基于ARM的微控制器系列

这些新型Stellaris控制器中的18款为该产品系列提供了具有成本效益且性能卓越的切入点。这些产品包括6款LM3S300/600/800低引脚数实时微控制器系列产品、4款LM3S1000高引脚数实时微控制器系列产品、4款支持局域网(CAN)的LM3S2000系列微控制器产品以及4款支持以太网的LM3S6000系列微控制器产品。这些入门级的微控制器拥有介于16KB至256KB之间的单周期片上闪存、介于4KB至64KB单周期片上静态随机存取内存(SRAM)，还包括I2C、SPI、UART、多达4个灵活的32位计时器以及多达8个模数转换通道。

同时推出的还有LM3S8971，这为精确电机控制提供了一种新选择。LM3S8971拥有6个可进行运动控制的脉宽调制器(PWM)，一个CAN 2.0 A/B控制器和一个集成10/100以太网MAC/PHY。最新推出的无刷直流电机控制参考设计五金|工具包(Brushless DC Motor Control Reference Design Kit)(RDK-BLDC)包含新型LM3S8971，还包括面向高达36V和60,000RPM的三相无刷直流电机的四象限电机控制。

新拓展的温度选择扩大了运行范围

公布的性能还包括一项新扩大的运行温度范围，运行温度范围选择扩大到零下40至零上105摄氏度。扩大后的温度范围和当前的工业温度范围(零下40至零上85摄氏度)选择均可在整个Stellaris系列微控制器中获得。

具有Cortex-M3内核的Stellaris

ARM Cortex-M3处理器是ARM Cortex处理器系列中的微控制器产品，是所有Stellaris系列微控制器的核心。Cortex-M3内核专为严格的微控制器应用而设计，拥有高度确定而快速的中断处理(最短仅6个周期且绝不超过12个周期)。Cortex-M3处理器的核心是一个基于哈佛(Harvard)架构的先进的3级管线内核，整合了诸如分支推测、单周期乘法和硬件除法等功能，从而实现卓越的性能。Cortex-M3执行新的Thumb-2混合16/32位指令集架构，无模式转换，从而使其效率较执行Thumb指令的ARM7TDMI-S处理器每兆赫高出70%，并较执行ARM指令的ARM7TDMI-S处理器每兆赫高出35%，符合Dhryston基准。

Stellaris微控制器系列拥有一个完全集成的10/100以太网，多达3个集成Bosch CAN 2.0 A/B控制器，3个UART、2个I2C以及2个同步串行接口(SSI)。Stellaris支持以太网的设备将媒体访问控制(Media Access Control，简称MAC)和物理层(PHY)结合起来，这标志着ARM Cortex-M3微控制器首次提供集成的连接性，同时也是ARM架构微控制器中唯一集成10/100以太网MAC和PHY的微控制器。集成的以太网具有自动MDI/MDI-X交叉检测功能，并且一些支持以太网的 Stellaris微控制器还包括对采用IEEE 1588精确时间协议(Precision Time Protocol，简称PTP)的同步工业网络的硬件辅助支持。

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