富士通微电子（上海）有限公司近日宣布推出高集成度WiMAX系统芯片——MB87M3400，这种芯片符合IEEE802.16-2004标准，它将推动新一代兼容WiMAX的宽带无线接入(BWA)设备的发展。
富士通的WiMAX系统芯片为推广基站和用户接入点的建设创造了条件，而基站和用户接入点的推广将给那些即使是身处在城郊的城域网用户带来低成本、高质量的固定宽带连接，而不需要以视距传输方式直接接入远程基站。。MB87M3400系统芯片是为推动宽带无线接入（BWA）设备在需执照或免执照的11G赫兹频段以下的基站及用户服务站的应用而设计的。
富士通微电子（上海）有限公司总经理石丰瑜说：“我相信，WiMAX技术将使宽带及电信产业的发展发生革命性的变化，为最遥远的地区实现无线高速连接带来新的机遇。在有的新兴市场，新建有线宽带基础设施的工作非常繁重而且代价昂贵，对于这部分市场来说，WiMAX尤其是个理想的解决方案。”石丰瑜进一步表示，“能够推出富士通WiMAX系统芯片，让我感到非常兴奋，这种芯片是目前业界集成度最高、最具模块化、规模化及成本效益的解决方案。我希望它能给我们的生活方式带来新的变化，让我们随时随地都可以进行连接。”
MB87M3400系统芯片采用的是正交频分复用（OFDM）256物理层（PHY），这种物理层支持1.75兆赫到20兆赫之间的信道，可在时分双工模式（TDD）和频分双工模式（FDD）下工作，支持所有可使用的信道带宽。芯片中可编程的频率选择可为任何需要的带宽设置采样时钟。如果在一个20兆赫的信道中运用64正交调幅（QAM），并使用全部192个副载波，这种系统芯片可以维持高达75兆比特/秒的原始峰值速率，同时还可支持上行链路的子通道化。
富士通WiMAX 系统芯片具有先进的处理能力，包括一个功能强大的主精简指令集（RISC）引擎，该引擎执行的是媒质接入控制（MAC）上层、调度器、驱动器、协议栈以及用户应用软件。WiMAX系统芯片还集成了一个辅助性的精简指令集（RISC）/数字信号处理器（DSP），其作用是作为一个协同处理器，执行媒质接入控制（MAC）下层的功能，为媒质接入控制（MAC）上层分流部分数据处理工作，提高整个系统的性能。WiMAX系统芯片由一个多信道直接存储访问（DMA）控制器在一条高性能总线的介质中对高速运行的信息加以处理。
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