该器件被集成到一片约1平方厘米的硅芯片上。原型包含许多注满水的微管道，凹槽大约为100微米宽。管道覆盖有数百个电极，可以每个管道产生流动电场的方式接收变化的电压脉冲。流动场产生离子或带电原子和分子，受到移动场的吸引。泵压行为由电水动力产生，利用离子和电场的相互作用来促使液体流动。

　　普渡冷却技术研究中心主任Suresh Garimella表示：“我们的目标是研制芯片自有的先进冷却系统，能够对付未来芯片更为极端的散热。”

　　但同时，研究人员承认仍然面临几大主要挑战。Garimella表示：“其中之一是进一步开发全面和精确的数学模型，因为这是一个非常复杂的动态系统。”

（出处：转载）