Xbox 360处理器芯片将由特许半导体使用65nm SOI工艺生产 - IC,集成电路,芯片,供应商,库存@中国IC城市

中国IC城－提供最新最全的IC供应和IC求购信息，合作伙伴发布IC供应、IC求购信息全部免费！

设为首页

加入收藏

繁体中文

首页

供求信息

业界动态

新品发布

行业标准

外贸字典

政策法规

科技成果

展会信息

您当前所在位置：中国IC城 → 行业资讯 → 业界动态

Xbox 360处理器芯片将由特许半导体使用65nm SOI工艺生产

发布日期：2006年04月26日作者：*** 人气：271

查看:[大字体中字体小字体]

新加坡特许半导体(Chartered Semiconductor Manufacturing Ltd.)日前宣布，已就Xbox 360处理器芯片生产一事与美国微软达成协议（新闻发布）。按照该协议，特许半导体将使用美国IBM的65nm SOI技术生产该芯片。

　　事实上，特许半导体已经在使用IBM的90nm SOI技术生产Xbox 360的处理器芯片。此次协议中涉及的65nm版处理器将从2007年第一季度开始生产。新闻发布中，微软的Larry Yang（General Manager of Xbox Console Development）对此次达成的协议寄予厚望。其中，特别强调将通过IBM工厂和特许半导体工厂同时生产来减小风险。

（出处：转载）

本类推荐文章

本类热门文章

相关文章

让中国IC城成为您的首页　|　将中国IC城放入您的收藏夹