倒装芯片基板是倒装芯片中至关重要的部件，因为通过它，倒装芯片可以和外部环境进行交换。

　　随着越来越多的薄层基板逐渐被用于制造倒装芯片，薄层基板市场成为2005年全球半导体封装材料市场中收入最多的部门，达到42.02亿美元。SEMI和技术许可与咨询公司TechSearch International最近联合发布的一份报告预计，全球封装材料市场(不计热界面材料市场)的收入将由2005年的117.36亿美元增长到2010年的189.68亿美元。

　　什么原因导致出现倒装芯片基板供应短缺的情况呢？TechSearch International公司总裁E. Jan Vardaman认为，主要有两方面的原因。一方面，市场对倒装芯片的需求增加；另一方面，2005年5月，中国台湾地区ASE公司厂房的一场大火导致其产能损失殆尽。此外，原材料的短缺也加剧了这种情况。

　　基板供应短缺对倒装芯片公司的影响到底有多大？“所有的倒装芯片公司都在苦苦挣扎，那些小公司正濒临破产，” Vardaman说，“除非一些戏剧性情况的发生，例如增加更多的产能，这种短缺将贯穿2006年全年。”

　　位于亚洲的20家倒装芯片基板制造商中，有几家已经宣布正在增加产能。然而如今的问题在于，这一过程需要多长时间以及此举是否可以真正缓解短缺情况。

　　市场研究公司Gartner Dataquest负责半导体制造研究的副总裁Jim Walker认为，基板制造商的似乎不太情愿增加产能与半导体行业2001年到2002年的低迷给这一行业带来的巨大痛苦不无关系。当时，由于价格大幅下跌，很多基板制造公司不得不停业、合并或者出售。

　　随着产能趋紧，倒装芯片基板价格上升是毫无疑问的。然而，这并非对每个人都是坏消息。Walker说：“封装公司很愿意看到产品价格一直向下的走势将有所反转。”封装公司的客户希望每年价格都可以下降3%到5%，但是当封装公司实在无法再进一步降低成本时，价格的下降终究会有一个极限，特别是当基板成本成为封装的主要成本之后。

　　价格增长的幅度最终将有多大？“倒装芯片基板价格将增长10%，不过随着技术的成熟和产量的增长，我们通常可以看到价格有所回落。” Vardaman说，“另一方面，公司也许会延长交货时间——已经由通常的八周增加到十二周。”

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