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· 染料敏化电池中日大比拼　成本仅为硅电池10％

· 全印制电子技术带给PCB工业变革与进步

· 中国电路行业面临转型

· 汽车元器件需求攀升产品向更高级迈进

· 低功耗蓝牙技术进入市场　规格尚未定义

· 辽集成电路与电子系统设计联合实验室揭牌

· 美国芯源加大对成都投资力度

· 爱普生水晶元器件无锡厂2期竣工　总投资6400万

· 杭州国芯采用ARM架构设计数字机顶盒芯片

· x86芯片嬗变　AMD当急先锋欲借机夺竞争优势

· TD－LTE芯片设计的最大挑战

· 世界及中国半导业的前景

· 飞思卡尔采用Trilliant智能电网解决能源问题

· 三菱化学子公司将把半导体制造设备的洗净能力提高至2．6倍

· 天邻科技选择Tundra　PCIe桥及Alogics　PCI单片解码器

· 科朗公司尝了光能遥控器领域的“头啖汤”

· 飞思卡尔成立EverSpin公司推动MRAM业务

· 中芯国际：45nm工艺将于2009年下半年量产

· 初创公司发布WiMax基站芯片，有效优化回程链路

· 美国研发出超级节能微型芯片

· 华师大研制出染料敏化太阳能电池

· 辽宁省四高校建与美国明导达成合作协议　集成电路人才培养基地

· 质检总局：手机电池合格率近九成

· 山东省内首批非晶合金变压器投产

· 辽宁省四高校建集成电路人才培养基地

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