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· 深圳IC设计业产值连续居全国大中城市前列

· Teridian智能卡接口IC用超小型20QFN封装

· 全球芯片厂商第三季产能利用率升至90.1%

· 台湾IC面临技术挑战06年将主导MP3市场走向

· 英特尔逻辑芯片短缺，圣诞旺季可能出现笔记本缺货

· 计算机和通讯应用继续推动IC市场增长

· NEC电子联合东芝，共同研制下代半导体技术

· 传台湾将对芯片测试封装厂赴大陆投资松绑

· Soisic以成功流片90纳米SOI芯片宣扬COT设计套件

· ISSCC关注焦点从CPU和存储器转向CMOS和生物芯片

· 超过美国，2005年中国将成全球最大IC市场

· 40美元手机市场热涌，英飞凌抓低端芯片商机

· 十月欧美芯片销售回弹，日本保持全球最大市场

· 首块成都造芯片下线，超优惠税收引来跨国巨头

· 芯片商历经风浪，借资产重组迎接低潮来临

· 芯片商称手机售价将骤降 07年可降至20美元

· 印度IC设计增速惊人大多应用通讯领域

· 英特尔首推支持VT的P4芯片亚洲PC厂商捧场

· NEC投百亿巨资提升中国芯片合资企业产能

· IC设计人才贵在创新

· 英特尔研发新款EE芯片采用0.065微米工艺

· 高通与三星商议将合作生产非内存芯片业务

· WiMAX论坛开始对首批设备认证，多种商用化芯片可供选择

· 英飞凌与特许签订65纳米代工制造协议，包括手机芯片

· ST和Mobileye合作开发视觉辅助驾驶芯片，保障行驶安全

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