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· 乐观看2006年芯片市场，预计资本支出回升推动增长20%

· IC Insights:中国成全球最大半导体消费地

· 设计成本高涨芯片巨头也难以承受

· 美量子计算芯片奠定新超级计算机基础

· 台湾芯片组厂商05年传佳绩，威盛SiS飘红

· NAND闪存及手机芯片抢眼消费电子成为半导体行业主要驱动

· 携手成都威斯达，英迈国际填补DTV芯片分销空白

· 产品需求上升LCD与芯片制造装备销售反弹

· 亚洲将取代美国，成为IC业设计霸主为期不远

· DDR2芯片需求上升，三星停止捆绑销售提高产量

· SemIndia称成立芯片封装测试厂迈出第一步

· 杰尔通信芯片，用于名片大小USB2.0适配器

· 台积电改变运营模式，芯片代工业面临洗牌

· 富士通将投资10亿美元再建1座芯片加工厂

· 传3月3G正式商用，高通将生产TD手机芯片

· 家庭网络芯片商集资7800万美元做网络部署

· 欧盟斥资对抗功率难题纳米级芯片欲破瓶颈

· 中国IC市场称霸，预计2010年销售额1,240亿

· 3G技术演进势头强劲，06年手机芯片大趋势

· 日本芯片厂商欲打翻身仗积极寻求取胜策略

· 英飞凌成功通过全球最严格的芯片卡应用安全测试

· 三星将提高DRAM芯片价格客户反映提价过高

· 采用Saifun的NROM技术，中芯国际进军闪存

· 手植芯片挥手便开门，形状小如米粒可用百年

· 英飞凌与中芯国际将合作协议扩展至90纳米生产领域

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