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合计10020篇 |　首页上一页下一页尾页　页次：385/401页 25篇/页

· 台湾地区IC制造衰退IC设计封装测试均增长

· 中芯国际天津西青芯片厂月产能超1.8万片

· 东芝NEC索尼表示无意建立联合芯片工厂

· 芯片业向65纳米工艺变迁SoC取代时钟速率成为主推力量

· 2005年台湾地区IC制造衰退，IC设计、封装测试均增长

· 台湾加强投资大陆审查，推芯片业管理方法

· TCL汤姆逊联手建成都芯片基地，长虹冷观

· 祝贺“IC分销精英培训班”（第一期）圆满结束

· 三星芯片产能提高1倍，对中芯国际构威胁

· 芯片封装存储器瞄准手机市场

· TI针对消费类电子与AC适配器推出节能芯片

· 2005年台湾地区IC制造业衰退，设计业增长趋缓

· Sun履行开源承诺，公开其Sparc芯片设计

· 传英特尔将退出低端芯片组市场

· 笔记本厂商削减英特尔芯片订单幅度达50%

· 全球芯片出现供不应求订单增长首超出货量

· Maxim电源IC能够为LCD面板　进行多路供电

· 芯片定价标准违背摩尔定律不能再按面积卖

· 台湾其乐达遭遇美国诉讼被控DVD芯片无法防止电影盗版

· HDTV对图像处理IC要求高，新架构可助成本降低

· IIC-China：中国两大反向工程公司相见言欢，谜底何在？

· 天利携手特许，发力0.18-0.35微米液晶显示驱动IC

· 天利与中兴微电子再度牵手，开发彩屏驱动IC

· 宏力申请延付6.8亿贷款，芯片代工业受困顿

· IP视频监控产品芯片发展遇良机（图）

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