业界动态 - IC,集成电路,芯片,供应商,库存@中国IC城市

中国IC城－提供最新最全的IC供应和IC求购信息，合作伙伴发布IC供应、IC求购信息全部免费！

设为首页

加入收藏

繁体中文

首页

供求信息

业界动态

新品发布

行业标准

外贸字典

政策法规

科技成果

展会信息

您当前所在位置：中国IC城 → 行业资讯 → 业界动态

	资讯分类导航

业界动态 (9920篇)

新品发布 (3524篇)

行业标准 (70篇)

外贸字典 (234篇)

展会信息 (452篇)

政策法规 (430篇)

科技成果 (524篇)

	本类推荐文章

	本类热门文章

业界动态

合计9920篇 |　首页上一页下一页尾页　页次：384/397页 25篇/页

· 10亿美元芯片项目签约合肥高新区

· 模拟IC迎来跳跃式增长

· 进入SoC时代，芯片设计外包该如何赢得市场

· 芯片工厂，英特尔掌门的秘密武器？

· 半导体巨头齐聚IIC，新年将有新气象（图）

· 一项小玩意儿引发的关注：U盘插音响即可播MP3的方案亮相IIC

· CEVA连续三年参展IIC，携DSP核厚望中国消费电子市场

· 解读“中国IC设计公司排名”：IC设计业没有暴发户，只有偏执狂

· 长虹研制成功“虹芯一号”,成本降90%

· 传高通将为摩托罗拉提供3G手机芯片，年底面世

· 英特尔称下一代芯片性能比AMD芯片高出20%

· 海尔IC选用ARM Artisan物理IP开发消费电子产品

· 杰尔系统面向大众手机市场推出最新HSDPA 芯片组解决方案

· 首款双频W-CDMA/EDGE芯片组

· Dallas电量计IC计算锂电池剩余容量，可直接供电

· 研诺逻辑第三代WCDMA功放IC符合HSDPA要求

· VMTS牵手CEVA，单芯片整合modem和高性能多媒体功能

· 意法数字编码芯片采用“智能分割”，降低手机电视成本

· 亚信电子新增PCI芯片减少所占PCB空间

· SiRF 5年内大多数手机将装上全球定位芯片

· 2005年Q4全球图形芯片市场稳升6.5%，英特尔份额下跌5%（图）

· 植入RFID芯片　人机一体化挑战未来科技

· WAPI成功反击，芯片支持双标

· 香港科大研究生在“芯片奥运会”发表IC设计技术

· 无线探测芯片功能丰富　手机几乎无所不能

合计9920篇 |　首页上一页下一页尾页　页次：384/397页 25篇/页

[1]... [377] [378] [379] [380] [381] [382] [383] [384] [385] [386] [387] [388] [389] [390] [391] ...[397]

让中国IC城成为您的首页　|　将中国IC城放入您的收藏夹