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合计9970篇 |　首页上一页下一页尾页　页次：380/399页 25篇/页

· 德芯引进东芝0.35微米芯片加工技术

· 中国的IC设计正在大步向前发展（图）

· 三星市值超英特尔成全球芯片第一

· 2006年倒装芯片价格将大幅上涨

· 北京再次“芯”动

· 保持芯片霸主地位英特尔今年投资预66亿美元

· iSuppli发中国无厂芯片10强，中星微屈居季军

· 须随大唐单芯片手机方案跳舞，TD-SCDMA规模商用还待2007？

· 移动芯片接口标准化成为现实（图）

· 苹果降低MacBook图形芯片速度遭用户抱怨，疑为缓解散热问题

· 联通称有多数双待机专利，厂商仅芯片部分

· 我国0.13微米TD芯片问世，已作样机测试

· 纵观芯片制造工艺技术，CMOS仍将独领风骚数十年

· 中星微星光移动三号芯片用于中兴手机

· 吸引100亿基金，建设20条芯片生产线

· 结合IP与软件新创公司应对IC可变性特征化问题

· AVS芯片实现量产，与国外编解码标准“暗自叫劲”

· 三星董事会支持在德克萨斯新建芯片工厂

· 闪联发展提速再添新兵，芯片开发已经启动

· AVS芯片实现量产与国外编解码标准“暗自叫劲”

· 比多芯片封装尺寸更小，三星开发出3D封装技术

· AMD称即将收到特许半导体首批代工芯片产品

· 英特尔马来西亚公司称正着手下一代芯片研发

· 多端口芯片瞄准家庭联网应用

· 新型IC为网络安全系统提速

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